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"HBM 다음은 eSSD"…AI 메모리 전쟁 eSSD로 간다

AI 반도체 시장의 주도권 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 영역으로 본격 확산

AI 반도체 시장의 주도권 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 영역으로 본격 확산되고 있습니다. 반도체 및 AI 인프라 산업 분석 전문가의 관점에서 해당 이슈의 핵심 배경과 시장 전망, 그리고 한국 반도체 기업들의 대응 전략을 다각도로 분석해 드립니다.

1. AI 데이터센터 패러다임 변화: '연산'에서 '저장·추론'으로의 확장

그동안 AI 인프라 투자의 초점은 GPU와 결합하는 초고속 DRAM인 HBM에 맞춰져 있었습니다. 하지만 생성형 AI와 AI 에이전트 서비스가 고도화되면서 패러다임에 중요한 변화가 일어나고 있습니다.

대규모 데이터 처리의 병목 현상 해소: 연산 장치(GPU)의 성능이 높아진 만큼, 방대한 양의 데이터셋을 연산 장치로 빠르게 전달하고 학습 및 추론 결과를 지연 없이 저장해야 할 필요성이 급증했습니다.

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